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3M Technical Ceramics  

½Ç¸®ÄÜÄ«¹ÙÀ̵åÆÄ¿ì´õ (SiC powder)
 
½Ç¸®ÄÜÄ«¹ÙÀ̵åÆÄ¿ì´õ (SiCpowder)

½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å(Silicon Carbide) ÆÄ¿ì´õ´Â ³»¿­¼º, ³»¸¶¸ð¼º ¹× ¿­Àüµµ¼ºÀÌ ¿ì¼öÇϸç, ±âŸ »ê¾÷¿ë ¼¼¶ó¹ÍÀ¸·Î ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼Ò°á¿ë ¿ø·á·Îµµ »ç¿ëµÇ¸ç ¹ÝÀÀ¼Ò°á(reactionbonding)¹× »ó¾Ð¼Ò°á(presureless sintering) ¿ø·á·Î »ç¿ëµÇ¾î, ¹ÌÄÉ´ÏÄ®¾Á¸µ(Mechanical Sealring), ¹ÝµµÃ¼¿ëÄ¡±¸ ¹× ±âŸ ³»¸¶¸ð¼º ÀüÀÚºÎÇ° µî ´Ù¾çÇÑ ¿ëµµ·Î Àû¿ëµË´Ï´Ù. 

¶ÇÇÑ ³»¸¶¸ðÁ¦,¿­Àüµµ¼ºÇÊ·¯, ½Ç¸®ÄÜ WaferÀÇ wire-sawing¿ë ÆÄ¿ì´õ·Î ´ë·®»ç¿ëµË´Ï´Ù. (ÇϱâÀÇ Á¦Ç°Àº µ¶ÀÏ ESK-SiCÞäÀÇ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù) ÀϹÝÀûÀ¸·Î Dark¿Í Á»´õ ¼øµµ°¡ ³ôÀº Green »ö±òÀÇ ÆÄ¿ì´õ°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.

<ÀÔµµ¿¡ µû¸¥ Á¦Ç° Á¾·ù-ÀϹÝGrade>
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<¹Ì¼¼ÀÔÀÚ ÆÄ¿ì´õ Á¾·ù-Fine Grade>
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ȸ»ç¸í: ¾ÆÀÌ¿¡½º¿¥ÄÚ¸®¾Æ | ÁÖ¼Ò : °æ±âµµ ºÎõ½Ã ¿ÀÁ¤±¸ ¼®Ãµ·Î 397 (»ïÁ¤µ¿, ºÎõ Å×Å©³ëÆÄÅ©½Ö¿ë3Â÷ IT 301 µ¿ 602È£) Áö¹ø: °æ±âµµ ºÎõ½Ã ¿ÀÁ¤±¸ »ïÁ¤µ¿ 36-1 ºÎõ Å×Å©³ëÆÄÅ©½Ö¿ë3Â÷ IT 301µ¿ 602È£
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