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3M Technical Ceramics  

3M Boron Nitride Cooling filler Agglomerates
 

 

3M Boron Nitride Cooling filler Agglomerates (쿨링필러애글로메릿)

 

애글로메릿(Agglomerates) 제품은판상형 BN파우더을 기초로 하여 일정한 강도를 가진 큰  덩어리로 입자를 뭉쳐서 성형시킨 BN파우더 제품입니다. BN의 강점인 수평 방향으로의 열전달 뿐만 아니라 수직방향으로의 열 전달을 크게 향상시키고 고 방열 솔루션을 구현할 수 있도록 설계한 제품입니다. 평균입도는 20~30um, 25~40um, 65~85um 정도로 큰데 실제 적용 시 일반적인 교반 및 분산 등에 있어서는 입자가 깨지거나 하지 않습니다. 특히 Thermal interface 소재인 포일(foil), 실리콘 패드(pads), 접착제(adhesives) 등에 적용되어 5W/mk이상급의 고 방열 솔루션이 요구될 때 유용한 제품입니다.

 

<입자 사진과 제품 종류>


파우더-02.jpg

 

 

 


   
 


 
 
 
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