|
½Ç¸®ÄÜÄ«¹ÙÀ̵åÆÄ¿ì´õ (SiC powder) |
|
|
|
½Ç¸®ÄÜÄ«¹ÙÀ̵åÆÄ¿ì´õ (SiCpowder)
½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å(Silicon Carbide) ÆÄ¿ì´õ´Â ³»¿¼º, ³»¸¶¸ð¼º ¹× ¿Àüµµ¼ºÀÌ ¿ì¼öÇϸç, ±âŸ »ê¾÷¿ë ¼¼¶ó¹ÍÀ¸·Î ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼Ò°á¿ë ¿ø·á·Îµµ »ç¿ëµÇ¸ç ¹ÝÀÀ¼Ò°á(reactionbonding)¹× »ó¾Ð¼Ò°á(presureless sintering) ¿ø·á·Î »ç¿ëµÇ¾î, ¹ÌÄÉ´ÏÄ®¾Á¸µ(Mechanical Sealring), ¹ÝµµÃ¼¿ëÄ¡±¸ ¹× ±âŸ ³»¸¶¸ð¼º ÀüÀÚºÎÇ° µî ´Ù¾çÇÑ ¿ëµµ·Î Àû¿ëµË´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ³»¸¶¸ðÁ¦,¿Àüµµ¼ºÇÊ·¯, ½Ç¸®ÄÜ WaferÀÇ wire-sawing¿ë ÆÄ¿ì´õ·Î ´ë·®»ç¿ëµË´Ï´Ù. (ÇϱâÀÇ Á¦Ç°Àº µ¶ÀÏ ESK-SiCÞäÀÇ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù) ÀϹÝÀûÀ¸·Î Dark¿Í Á»´õ ¼øµµ°¡ ³ôÀº Green »ö±òÀÇ ÆÄ¿ì´õ°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
<ÀÔµµ¿¡ µû¸¥ Á¦Ç° Á¾·ù-ÀϹÝGrade>
<¹Ì¼¼ÀÔÀÚ ÆÄ¿ì´õ Á¾·ù-Fine Grade>
|
|