3M Boron Nitride Cooling filler Agglomerates (Äð¸µÇÊ·¯¾Ö±Û·Î¸Þ¸´)
¾Ö±Û·Î¸Þ¸´(Agglomerates) Á¦Ç°ÀºÆÇ»óÇü BNÆÄ¿ì´õÀ» ±âÃÊ·Î ÇÏ¿© ÀÏÁ¤ÇÑ °µµ¸¦ °¡Áø Å« µ¢¾î¸®·Î ÀÔÀÚ¸¦ ¹¶Ãļ ¼ºÇü½ÃŲ BNÆÄ¿ì´õ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù. BNÀÇ °Á¡ÀÎ ¼öÆò ¹æÇâÀ¸·ÎÀÇ ¿Àü´Þ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¼öÁ÷¹æÇâÀ¸·ÎÀÇ ¿ Àü´ÞÀ» Å©°Ô Çâ»ó½ÃÅ°°í °í ¹æ¿ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èÇÑ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù. Æò±ÕÀÔµµ´Â 20~30um, 25~40um, 65~85um Á¤µµ·Î Å«µ¥ ½ÇÁ¦ Àû¿ë ½Ã ÀϹÝÀûÀÎ ±³¹Ý ¹× ºÐ»ê µî¿¡ À־ ÀÔÀÚ°¡ ±úÁö°Å³ª ÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ Thermal interface ¼ÒÀçÀÎ Æ÷ÀÏ(foil), ½Ç¸®ÄÜ Æеå(pads), Á¢ÂøÁ¦(adhesives) µî¿¡ Àû¿ëµÇ¾î 5W/mkÀÌ»ó±ÞÀÇ °í ¹æ¿ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ ¿ä±¸µÉ ¶§ À¯¿ëÇÑ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.
<ÀÔÀÚ »çÁø°ú
Á¦Ç° Á¾·ù>